产教融合育芯才 知行致远启新程——信息工程学院组织学子赴绍兴芯联集成开展实习工作

近日，信息工程学院组织集成电路技术、应用电子技术等专业共46名学生，赴绍兴芯联集成电路制造股份有限公司开启毕业实习，旨在深入推进新工科人才培养，深化校企协同育人。学院党总支副书记丁蓉、智能电子教研室副主任张世平带队。

本次实习筹备工作周密完善。学院提前与企业对接，确定实习岗位、实训内容、食宿安全及考核标准等核心事项，通过宣讲面试完成学生选拔，并召开出征动员会，开展行业认知、职场规范、安全保密等专题教育。实习出发之际，学院领导为学子送行，勉励学生立足半导体一线锤炼本领、深耕工匠精神，助力集成电路国产替代发展。同时，学院设立“校内指导教师 + 企业工程师” 双导师管理机制，全程跟踪学生实习情况，常态化走访对接，妥善解决学生各类问题，全方位做好实习保障。

师生抵达绍兴芯联集成后，企业完成食宿安置与入职培训，详细介绍企业发展、核心工艺及培养方案。企业为46名实习生分配对口岗位，安排资深工程师一对一帮带，通过系统化培训、轮岗实操与技能考核，帮助学生熟练掌握功率半导体生产实操技能。集成电路2401班王泽灏表示，十分珍惜这次就业实习机会，接下来将沉下心钻研工艺技术，努力补齐实操短板，为今后投身半导体行业、助力国产芯片产业发展打下坚实基础。

此次集中实习，是信息工程学院落实产教融合、推进实践教学改革的重要举措。下一步，学院将持续深化与芯联集成等集成电路龙头企业的长期合作，共建实训课程、共育产业人才，持续输出适配半导体产业链的优质毕业生，以校企协同育人实效助力集成电路产业人才培养。（供稿：丁蓉  张世平  审稿：濮光宁）